半导体：2022年晶圆代工厂销售额有望维持高速增长，国内功率半导体企业迎利好

2022年全球晶圆代工厂销售额有望突破1300亿美元，同比增长20%。根据ICInsights数据，2021年全球晶圆代工厂销售收入为1101亿美元，同比增长26%;预计2022年晶圆代工厂销售额有望达1321亿美元，同比增长20%。2016-2021年全球晶圆代工厂增长快速，CAGR为11.0%。

中国大陆晶圆代工厂龙头销售增速高于市场增速，市场份额上升至8.5%。根据ICInsights数据，2021年中国大陆晶圆代工龙头中芯国际、华虹集团销售额同比增长分别为39%、52%，均高于整体市场增速(26%)，中国大陆晶圆代工市场份额在2021年增长0.9个百分点至8.5%;中国大陆晶圆代工市场份额有望保持相对平稳，2026年市场份额预计为8.8%。

闻泰科技IGBT流片成功，士兰微一期项目产能建设目标完成，月产能达4万片。闻泰科技全资子公司安世半导体于2021年设立了中国研究院，专注高压功率器件、模拟IC等新产品研发方向。目前其自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。士兰微3月9日公告，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

半导体行业2022年景气不减，功率半导体有望呈现量价齐飞态势。半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解，长期来看供需恢复平衡有望延缓至2023年，且功率半导体下游需求行业规模持续扩大，其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。同时国产替代趋势向好，以IGBT为代表的国产功率半导体产品正加速步入黄金发展期。根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元，2018-2022年CAGR达到7.11%。目前，国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模将随下游应用领域的不断拓宽维持快速增长。